描述
杏林睿光 半导体激光模组
北京杏林睿光科技有限公司成立于2010年,是一家专注于半导体激光器、微片激光器、高功率/高能量固体激光器的高新技术企业。
杏林睿光拥有庞大的富有创新精神的工程技术团队,经过多年的技术积累和工艺沉淀,杏林睿光在激光器设计、芯片封装、器件封装、系统集成等方面收获了较为专业的能力,已成功完成了多项科技创新项目和型号装备项目,并获得了多项资质认证、专利著作和产品认证。
杏林睿光在分析仪器、医疗美容、雷达测距、激光加工等多个领域为广大客户提供了诸多具有创新性和竞争力的产品,同时亦可根据客户的需要,提供定制化的整体解决方案和优质的服务。
R3F是杏林睿光半导体AW系列激光模组,单一波长输出,可集成3个主波长激光,光纤耦合输出设计,具有功率稳定、光斑均匀、可靠性高等特点。
产品特点:光斑均匀/功率稳定/散热好/可靠性高/体积小/波长可选
应用:医疗应用/泵浦源/科研应用/激光加工
参数:
封装形式 | R3F | |||
中心波长(nm) | 808 | 980 | 1064 | |
光学 | 连续输出功率Pop(W) | 20 | 30 | 30 |
波长公差(nm) | ±10 | |||
光谱宽度△λ(nm) | <6 | |||
波长随温度特性△λ/△T(nm/℃) | 0.3 | |||
电学 | 阈值电流Ith(A) | 1.3 | 1 | 1.2 |
工作电流Iop(A) | 11 | 13 | 13 | |
工作电压Vop(V) | 6.2 | 6 | 6 | |
微分效率ηes(W/A) | 2.1 | 2.5 | 2.5 | |
光纤 | 光纤芯径Dcore(μm) | 200 | ||
光纤包层直径Dclad(μm) | 220 | |||
光纤涂覆层直径Dbuffer(μm) | 400 | |||
光纤长度L(cm) | 100±10 | |||
数值孔径NA | 0.22 | |||
连接器 | SMA905 | |||
注:1.以上表格内所有数据均为室温25℃环境下测试所得的典型值,最终数据以出厂测试报告为准。
型号一览表:
封装形式 | 波长(nm) | 功率(W) | 型号 |
R3F | 808 | 20 | R808±10-20WF-R3F |
980 | 30 | R980±10-30WF-R3F | |
1064 | 30 | R1064±10-30WF-R3F |
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