描述
杏林睿光 半导体激光阵列 796nm~808nm
北京杏林睿光科技有限公司成立于2010年，是一家专注于半导体激光器、微片激光器、高功率/高能量固体激光器的高新技术企业。
杏林睿光拥有庞大的富有创新精神的工程技术团队，经过多年的技术积累和工艺沉淀，杏林睿光在激光器设计、芯片封装、器件封装、系统集成等方面收获了较为专业的能力，已成功完成了多项科技创新项目和型号装备项目，并获得了多项资质认证、专利著作和产品认证。
杏林睿光在分析仪器、医疗美容、雷达测距、激光加工等多个领域为广大客户提供了诸多具有创新性和竞争力的产品，同时亦可根据客户的需要，提供定制化的整体解决方案和优质的服务。
GS07封装形式的半导体激光器阵列是杏林睿光开发的一款高温（70℃）下使用的小型化、多波长产品，亦可单一波长输出，巴条长度5mm，单巴条功率150-200W，可封装15个巴条，其它波长、封装形式可接受定制。
产品特点：硬焊料封装/高峰值功率密度/结构紧凑/高可靠性
应用：激光泵浦/激光照明/激光加工/科学研究
参数：
光学参数 | |
型号 | Rxxx±3-Qxxxx-GS07-5*15 |
中心波长λc（nm） | 796~808 |
中心波长范围δλc（nm） | ±3 |
每Bar输出功率（W） | 180 |
Bar数量 | 1~15 |
Bar间距（mm） | ~0.4 |
光谱宽度（FWHM）（nm） | ≤5 |
每Bar斜率效率（W/A） | >1.0 |
快轴发散角typ.（FWHM）（°） | 40 |
慢轴发散角typ.（FWHM）（°） | 12 |
波长温度漂移系数（nm/℃） | ~0.3 |
电学参数 | |
电光转换效率（%） | >50 |
阈值电流Ith（A） | <20 |
工作电流Iop（A） | ≤170 |
每Bar工作电压Vop（V） | <2.1 |
占空比（%） | <0.8 |
脉冲宽度（μs） | <300 |
重复频率（Hz） | <30 |
热学参数 | |
工作温度范围（℃） | -40~75 |
储存温度范围（℃） | -45~80 |
注：
1.不同参数请咨询销售经理。
2.如果超过正常工作范围使用，器件寿命可能会缩短。
3.器件工作或储存环境需保证不结露。
4.以上参数测试条件：QCW，300μs，20Hz，25℃。
5.以上表格内所有数据均为室温25℃环境下测试所得的典型值，最终数据以出厂测试报告为准。
联系销售（工作日8:30~17:30）
电话：18058745576
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